我们交付什么
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参数化 3D 建模
每次产品迭代都能轻松调整的模型。
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装配仿真
在生产之前于模型中检查电路板、连接器与外壳。
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机电一体化
机械与电子协同设计，装配时无需返工。
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技术文件
可直接用于生产的图纸和模型。
技术
- 参数化 CAD
- 装配体
- 装配仿真
- 工程图
- STEP
工作方式
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需求对齐
理解想法、成熟度和约束条件，明确技术需求、范围和周期。
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工程开发
电子、固件与机械并行推进，从一开始就规划备选方案并识别风险。
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原型制作
我们负责元器件采购、电路板生产，并在实验室完成组装。
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验证与交付
测试、整理文档并交付经过验证的原型，附带测试报告和项目文件。
开始吧
让您的想法落地吧？
告诉我们它处于哪个阶段，我们会建议最佳起点。